①射線照相檢查

x射線探傷是一種探傷方法，它利用射線可穿透的化學物質(zhì)在化學物質(zhì)中具有衰減系數(shù)的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷。根據(jù)探傷使用的輻射，可分為X射線探傷、γ射線探傷和高能射線探傷。由于顯示信息缺陷的方式不同，每次射線探傷分為電離法、顯示屏觀察法、攝影法和工業(yè)電視法。輻射檢測適用于檢測焊接中的裂紋、未焊透、氣孔、焊瘤等缺陷。

②超聲波探傷

在超聲波金屬材料和其他對稱介質(zhì)的傳播中，由于在不同介質(zhì)的頁面上有反射面，可以用來檢測內(nèi)部缺陷。超聲波能檢測出所有原材料和焊接件所有位置的缺陷，能熟練地找出缺陷部位，但難以確認缺陷的特征、外觀和大小。因此，超聲波探傷經(jīng)常與輻射探傷結(jié)合使用。

③磁性鏈接檢測

磁鏈檢測利用磁性金屬零件在電磁場中退磁產(chǎn)生的漏磁來檢測缺陷。根據(jù)準確測量漏磁的方式不同，可分為磁粉法、感應(yīng)線圈法和磁記錄法，至少磁粉法應(yīng)用較廣。

磁環(huán)探傷只發(fā)現(xiàn)磁性不銹鋼的鈍化和近表層缺陷，只能對缺陷進行定性分析。缺陷的特征和深度只能根據(jù)工作經(jīng)驗來估計。

④滲透檢測

滲透檢測利用液體的某些物理特性如親水性來檢測和顯示信息缺陷，包括著色檢測和熒光探傷，可用于檢測鐵磁材料和非鐵磁材料的缺陷。